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KAISI P-3070 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone XS Max
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KAISI P-3070 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone XS Max
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
Code: KAP3070
KAISI P-3070 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone XS Max
| Marke: | Kaisi |
| Kategorie | Tools |
| Qualität | |
| Modell | |
| Attribute | Schablone |
| Farbe | |
| Kompatipilität |
Details
KAISI P-3070 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone XS Max
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
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