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KAISI P-3074 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 11 Pro Max
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KAISI P-3074 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 11 Pro Max
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
Code: KAP3074
KAISI P-3074 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 11 Pro Max
| Marke: | Kaisi |
| Kategorie | Tools |
| Qualität | |
| Modell | |
| Attribute | Schablone |
| Farbe | |
| Kompatipilität |
Details
KAISI P-3074 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 11 Pro Max
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
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