BESTELLUNGEN VOR 18:00 UHR WERDEN AM GLEICHEN TAG VERSENDET
English 
-
Neu
KAISI P-3076 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Pro
Tools
Verfügbarkeit Auf Lager
KAISI P-3076 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Pro
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
Code: KAP3076
KAISI P-3076 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Pro
| Marke: | Kaisi |
| Kategorie | Tools |
| Qualität | |
| Modell | |
| Attribute | Schablone |
| Farbe | |
| Kompatipilität |
Details
KAISI P-3076 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Pro
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
Relevante Produkte
Proparts 2023
