BESTELLUNGEN VOR 18:00 UHR WERDEN AM GLEICHEN TAG VERSENDET
English 
-
Neu
KAISI P-3077 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Pro Max
Tools
Verfügbarkeit Auf Lager
KAISI P-3077 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Pro Max
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
Code: KAP3077
KAISI P-3077 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Pro Max
| Marke: | Kaisi |
| Kategorie | Tools |
| Qualität | |
| Modell | |
| Attribute | Schablone |
| Farbe | |
| Kompatipilität |
Details
KAISI P-3077 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Pro Max
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
Relevante Produkte
Proparts 2023
