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KAISI P-3078 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Mini
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KAISI P-3078 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Mini
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
Code: KAP3078
KAISI P-3078 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Mini
| Marke: | Kaisi |
| Kategorie | Tools |
| Qualität | |
| Modell | |
| Attribute | Schablone |
| Farbe | |
| Kompatipilität |
Details
KAISI P-3078 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12 Mini
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
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