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KAISI P-3073 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 11 Pro
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KAISI P-3073 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 11 Pro
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
Code: KAP3073
KAISI P-3073 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 11 Pro
| Marke: | Kaisi |
| Kategorie | Tools |
| Qualität | |
| Modell | |
| Attribute | Schablone |
| Farbe | |
| Kompatipilität |
Details
KAISI P-3073 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 11 Pro
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
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