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KAISI P-3075 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12
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KAISI P-3075 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
Code: KAP3075
KAISI P-3075 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12
| Marke: | Kaisi |
| Kategorie | Tools |
| Qualität | |
| Modell | |
| Attribute | Schablone |
| Farbe | |
| Kompatipilität |
Details
KAISI P-3075 Reballing Reparatur Schablone Zinn Platte Hauptplatine IC Chip iPhone 12
3D Design, 0.25mm dicker, extra harter Stahl. Abgestufte Designrillen, jeder einzelne Steckplatz hat die gleiche Größe wie der Telefon-IC.
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